공동기술개발

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공동기술개발 사업내용  마이크로 응용 레이저 가공산업 기반 및 산·학·연 연계 기술개발을 위한 
차세대 핵심 레이저 가공·공정 기술개발주요 개발 내용
- 반도체/PCB 분야 : System IC용 Multilayer 레이저 Drilling 기술개발 
- 태양전지 분야 : 태양전지용 선택적 레이저 가공 기술개발 개발
- 이차전지 분야 : 2차전지 /에너지저장 장치용 레이저 가공 및 용접 기술개발
산업현장에 적용 가능한
요소기술 개발  및 이전 레이저센터핵심 요소기술 공동개발을 위한 
기술 컨설팅, 장비 지원 및 사업화 지원기업체요소별 공정기술 습득 및 전문가 애로기술 해결
인력 현장파견을 통한 기술인지 및 사업화시기 단축대학/연구소가공 공정변수 최적화 및 가공결과 분석
최적 가공DB 구축 및 논문/특허 발굴